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ASSEMBLY&TESTING
封裝測(cè)試
DPS(Die Process Service),對(duì)完成凸塊加工和晶圓測(cè)試后的晶圓進(jìn)行研磨切割,將芯片挑揀放置在載帶中以卷盤形式提供客戶。
DPS為Fan-in WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝服務(wù)的重要環(huán)節(jié),DPS完成后的芯片可直接貼片在PCB,縮小封裝體積,提升封裝效能。
頎中
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